智能化芯片商君正股份今招股 集資逾31億 入場費10383元
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Summary
智能化芯片提供商君正股份（3223）今日（17日）起至周四（20日）公開招股，擬集資最多31.41億元 。發售價102.8元，每手100股，一手入場費10,383.68元，預期於下周二（25日）掛牌上市 。國泰君安國際為獨家保薦人。公司A股（深：300223）昨收報151元人民幣，相當於175.71港元，按H股最高發售價102.8元計算，H股較A股折讓逾四成 。
Key Points
- 君正股份擬全球發售3128.73萬股，其中一成於香港公開發售，集資最多31.41億元
- 君正股份A股（深：300223）昨收報151元人民幣，相當於175.71港元，H股最高發售價102.8元較A股折讓逾四成
- 君正股份為「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品應用於汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防設備
- 按弗若斯特沙利文資料，公司於利基型DRAM全球排名第七（中國企業中排名第二）、SRAM排名全球第二、NOR Flash及NAND Flash排名全球第七、智能視覺SoC於全球IP-Cam供應商中排名第二
- 引入11名基石投資者，包括Emerald Prime、廣發基金、上海高毅與華泰資本投資、工銀理財、匯添富（香港）等，投資總額1.9億美元
Why It Matters
君正股份來港上市為投資者提供以大幅折讓價認購中國半導體優質股的機會，公司於利基型存儲芯片及智能視覺芯片領域的全球領導地位，配合汽車電子及AIoT市場的高速增長，使其集資反應備受市場關注 。
君正股份來港上市為投資者提供以大幅折讓價認購中國半導體優質股的機會，公司於利基型存儲芯片及智能視覺芯片領域的全球領導地位，配合汽車電子及AIoT市場的高速增長，使其集資反應備受市場關注 。